TL;DR：
随着端侧AI将智能手机变成“掌上桑拿房”，传统的被动散热已触及物理天花板。锐盟半导体凭借压电MEMS技术实现的微型主动散热系统，不仅获得了资本的亿元加码，更预示着硬件性能的竞争焦点正从“算得多快”转向“冷得多久”。
如果说数据是数字经济时代的石油，那么热量就是那台永不停歇的算力引擎排放出的恼人尾气。在硅谷和深圳的实验室里，工程师们正忙着将大模型塞进用户紧绷的牛仔裤兜里。然而，一个尴尬的物理现实正给这场AI狂热泼冷水：当算力密度呈指数级增长时，传统的散热方案——那些沉默的、依靠金属片缓慢传导热量的被动元件——已经快要“中暑”了。
近日，深圳锐盟半导体（RuiMeng Semiconductor）完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投1。这家由深圳大学教授黎冰领衔的初创企业，并不生产那些在聚光灯下的AI模型，而是致力于解决一个更为基础、也更为紧迫的问题：如何给那些在高性能运转下变得烫手的芯片“吹吹风”。
抖动的魔法：从被动传导到主动出击
在过去十年的大部分时间里，智能手机的散热就像是一场优雅的静默剧。热量通过石墨片或均热板（VC）在狭小的机身内游走，期待着最终能散逸到空气中。但在AI时代，这种“听天由命”的被动策略显然已经过时。端侧大模型的运行让处理器的发热量急剧飙升，如果无法有效降温，昂贵的芯片就会为了自我保护而主动“降频”，让原本流畅的AI体验瞬间变得像幻灯片一样迟钝。
锐盟半导体的解决方案堪称物理学与微工程的精妙结合。他们利用压电效应（Piezoelectric effect），让仅有0.1毫米厚的振动片以每秒25000次的频率脉冲1。这种微型装置就像是在芯片表面安装了一群“微缩版直升机”，通过高频振动产生主动气流。
这种被称为MagicCool的微系统，其商业魅力在于它对物理空间的极致压榨。在分秒必争的手机机身内部，传统的机械风扇由于体积和可靠性问题几乎无法立足，而基于MEMS（微机电系统）技术的压电风扇则像是一张会呼吸的纸片。它不仅解决了散热痛点，更重要的是，它与现有的半导体封装工艺高度兼容2。正如一位观察家所言，这不仅是散热方式的改变，更是热管理从“土木工程”向“半导体工程”的跨越。
“非洲之王”的现实主义选择
有趣的是，锐盟这项前沿技术的首次大规模亮相，并非在硅谷的发布会上，而是与被称为“非洲之王”的传音手机（Transsion）联手1。这看似出人意料，实则充满了商业理性。在热带地区，高昂的环境温度让智能手机的散热挑战成倍增加。对于传音而言，主动散热不是炫技的装饰品，而是确保设备在酷暑中不罢工的生存工具。
与此同时，飞荣达（Fenghua）作为散热领域的上市公司，不仅在此次融资中现身，更与锐盟达成了生产层面的战略合作1。这种“产业资本+技术新贵”的组合，揭示了硬件供应链的一种新共识：当制程红利逐渐耗尽，系统级的异构集成——包括如何更高效地把热量排出去——将成为差异化竞争的新战场。
谁将成为冷酷的赢家？
资本对锐盟的追捧，本质上是对“算力通胀”下基础设施缺位的对冲。投资方松禾资本指出，AI终端的微型化正在倒逼技术创新1。这种趋势不仅限于手机。从AR/VR眼镜到无人机，再到自动驾驶的感知模组，凡是有算力的地方，就有对“冷酷”的渴望。
然而，锐盟面临的挑战依然艰巨。主动散热系统的引入意味着额外的功耗和潜在的噪声问题，更不用说在极其严苛的消费电子供应链中，可靠性测试往往是初创企业的“鬼门关”。此外，随着这一赛道涌入更多入局者，如何保持全栈技术的领先优势，将考验这支“科学家+企业家”团队的平衡艺术。
从长远来看，锐盟甚至已经将目光投向了云端。通过异质集成，将硅基MEMS微通道冷板直接键合在算力芯片上1，这种“封装级散热”预示着未来的超级计算机可能不再需要巨大的冷气机房，而是通过芯片自身的“微循环”来保持冷静。在这场重新定义价值创造的商业革命中，锐盟证明了：有时候，想要让AI跑得更远，最好的办法是先让它冷静下来。
引用
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36氪首发 | 深大教授AI芯片项目再融资近亿，主动式散热微系统服务传音·36氪·欧雪（2026/4/11）·检索日期2026/4/11 ↩︎ ↩︎ ↩︎ ↩︎ ↩︎ ↩︎
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深圳大学教授创业AI芯片主动式散热，「锐盟半导体」再获数千万融资·腾讯新闻·硬氪（2025/7/31）·检索日期2026/4/11 ↩︎