深圳锐盟半导体近日完成近亿元A轮融资，其核心压电MEMS主动散热技术解决了AI终端算力飙升带来的发热瓶颈。通过与传音、飞荣达等产业巨头的深度绑定，锐盟正推动散热方案从传统的被动传导向芯片级主动微系统转型，重塑AI硬件的性能上限。