洞察 Insights
天玑9500:移动AI芯片的“智能体”革命与端侧大模型的未来图景
联发科天玑9500以其领先的3纳米工艺和创新的双NPU 990设计,在端侧AI算力上实现显著突破,特别通过支持BitNet 1.58bit大模型运算,为移动设备带来高效的生成式AI和“智能体AI”体验。这不仅重塑了高端移动芯片的市场竞争格局,更预示着个人智能终端将从被动工具演变为具备自主学习和决策能力的主动智能助手,深刻影响未来的人机交互模式和社会生活。
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