洞察 Insights
AWS re:Invent 2024:超越云计算,构建“智能体工厂”重塑未来工作与产业版图
AWS在re:Invent 2024大会上,通过推出Trainium4自研芯片和Nova 2系列模型强化了AI基础设施与通用智能能力,并通过Nova Forge服务实现企业级模型深度定制。更具前瞻性的是,其发布的全栈Agent开发工具和企业级智能体,预示着AWS正转型为“智能体工厂”,将AI从模型层面推进至自动化、自主化的应用层面,重塑企业生产力与人机协作范式。
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